券商研报近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的(de)全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非(fēi)常重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材(cái)料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。<本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句/p>

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　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技术和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富(fù)烯(xī)科技等(d本来无一物何处惹尘埃什么意思爱情，本来无一物,何处惹尘埃什么意思类似的诗句ěng)。2）目前散热材(cái)料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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